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发布日期：2024-08-18 07:22    点击次数：109

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■ 在BGA封装焊合经由中，可能会出现多样劣势和颠倒。让咱们沿路来望望这些常见的问题超过产生的原因。焊球断裂是BGA焊合经由中常见的问题，主要原因是焊合温度的不稳当抵制或确立振动。若是焊合温渡过高，焊球可能会过度彭胀，导致焊球断裂；若是确立振动过大，也可能导致焊球的机械应力增大九游会J9·(china)官方网站-真人游戏第一品牌，从而激勉断裂。